晶存科技完成数亿元B轮融资

晶存科技完成数亿元B轮融资

近日，晶存科技完成数亿元B轮融资，投资方包括华强创投。

晶存科技是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业，拥有自主品牌Rayson，涵盖DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等多个领域。